這需要很高的PS技術水平結合P圖經驗才能做到。但不建議嘗試。平面設計是PHOTOSHOP應用最為廣泛的領域，雜志，招帖、海報，這些具有豐富圖像的平面印刷品，基本上都需要PHOTOSHOP軟件對圖像進行處理。
PHOTOSHOP具有強大的圖像修飾功能。利用這些功能，可以快速修復一張破損的老照片，也可以修復人臉上的斑點等缺陷。
廣告攝影作為一種對視覺要求非常嚴格的工作，其最終成品往往要經過PHOTOSHOP的修改才能得到滿意的效果。
影像創意是PHOTOSHOP的特長，通過PHOTOSHOP的處理可以將原本風馬牛不相及的對象組合在一起，也可以使用“貍貓換太子”的手段使圖像發生面目全非的巨大變化。

失效分析（FA）是近年來快速發展的學科，從軍工業逐步推廣至普通企業。這一領域旨在通過分析失效模式和現象，模擬再現失效情況，深入挖掘其原因與機理，對提高產品質量、促進技術創新、產品修復以及解決失效事故具有重要意義。FA方法主要包括有損分析、無損分析、物理分析和化學分析等。
FA的重要性主要體現在幾個方面：一、對機械零器件失效原因進行深度解析，為事故責任認定、刑事犯罪偵破、賠償責任裁定、保險業務、以及修改產品質量標準提供科學依據；二、減少和預防類似失效現象的重復發生，確保產品質量，提升產品競爭力；三、為企業的技術開發與改造提供關鍵信息，增強產品技術含量，從而實現經濟效益的提升。
集成電路作為微型電子器件，其設計與制造與材料學、工程學、物理學等密切相關。在進行集成電路失效分析實驗時，實驗室通常提供全面的檢測分析服務，包括但不限于顯微鏡檢測、等離子刻蝕、自動研磨、高速切割、微漏電偵測、點針工作臺使用、X-ray/CT成像等。這些工具和技術的應用，有助于深入理解集成電路失效的機理。
具體來說，實驗室提供顯微鏡觀測服務，允許從10倍到1000倍的顯微倍率調整，以適應不同樣品的觀察需求。RIE等離子反應刻蝕機則能提供高效的各向異性刻蝕功能，保護金屬結構同時快速去除芯片表面封裝材料，以輔助后續實驗。自動研磨機可以進行樣品減薄、斷面研磨、拋光、定點去層，以提高實驗效率和樣品處理的準確性。高速切割機則用于部分芯片的剖面分析，通過樹脂包裹固定樣品，使用可換刀頭進行切割，同時噴淋冷卻液，確保切割過程的精確性。微漏電偵測系統能夠監測芯片加電后內部模塊的失效情況，點針工作臺則提供微區電信號引出功能，協助芯片設計人員進行失效分析。X-ray/CT成像技術則提供芯片內部結構的透視圖像，而激光開封技術則用于暴露芯片管腳和引線，為后續測試準備。
FIB/SEM/EDX技術則用于樣品微區的幾何加工、元素構成分析，通過鎵離子轟擊實現微區加工，以及對加工區域進行高分辨率成像。這些技術共同作用，為集成電路失效分析提供全方位、深入的分析手段。